芯联集成：公司是国内具备车规级IGBT SiC芯片及模组和数模混合高压模仿芯片大规模出产制作才能的头部企业
2024-11-29 铸轧带材
同花顺300033）金融研究中心11月27日讯，有投资者向芯联集成发问， 你好，请问公司晶圆与可比公司比较有哪些优势？
公司答复表明，敬重的投资者您好，公司产品为应用于车载、工控、高端消费范畴的功率操控、功率驱动、传感信号链等方面中心芯片及模组。公司是国内具备车规级IGBT /SiC芯片及模组和数模混合高压模仿芯片大规模出产制作才能的头部企业，具有品种完好、技术先进的车规级高质量功率器材和功率IC研制及量产渠道，也是国内重要的车规和高端工业操控芯片及模组制作基地。感谢您的重视。
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